（688147）拟定增募资不超49.44亿元，加码顶级研制技能和工业晋级。
10月12日晚间，公告称，公司拟向特定目标发行A股股票，征集资金总额不超越49.44亿元，扣除发行费用后拟用于顶级薄膜堆积研制技能中心项目、无锡先进设备工业化晋级迭代项目、华中先进设备工业化项目及弥补流动资金。
拆分来看，顶级薄膜堆积研制技能中心项目拟投入征集资金32.25亿元，无锡先进半导体设备工业化晋级迭代项目拟投入7.29亿元，华中先进工业化项目拟投入2.89亿元，剩下7亿元用于弥补流动资金。
从出资方向来看，本次募投项目环绕公司以原子层堆积（ALD）技能为中心、化学气相堆积（CVD）等多种薄膜堆积技能梯次开展的主营事务打开，承当老练产品晋级迭代、要点商场区域化工业布局、下一代先进工艺设备研制和运用资金保证等功能。
当时，事务进入高速扩张期。2025年，公司半导体设备收入为8.81亿元，同比增加169.12%，占首要运营事务收入的比重为33.49%。到2026年6月，公司半导体设备在手订单规划已达26.98亿元。
微导纳米表明，公司现在存在生产条件在支撑多品类产品并行量产、许多订单会集交给方面面对许多压力，本次扩产将有利于提高交给保证才能。与此同时，本次募投项目中的“顶级薄膜堆积研制技能中心项目”瞄准先进逻辑、先进存储、先进封装等范畴的前沿使用，在现有ALD、CVD技能系统基础上，进一步拓宽PVD、ALE等技能道路，面向未来工艺节点储藏关键技能才能。
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