深圳科瑞技能股份有限公司（简称“科瑞技能”，002957.SZ）于9月22日晚发表自IPO以来的第三次，也是金额最大的一次直接融资方案，拟向不超越35名特定目标发行不超越1.26亿股股份，募资不超越7.52亿元，其间6.32亿元投向“超高精细度零部件基地建造及相关设备扩产项目”，1.2亿元用于弥补流动资金。此次定增被视为公司掌握AI算力驱动下，半导体及光通信职业高景气窗口期、推动“3+N”战略向“4+N”演进的要害一步。
科瑞技能自2019年上市不久后提出“3+N”战略，以其在先进制作范畴主动化技能的底层经历，推广“移动终端+新能源+精细零部件与模具”的三大主业和N项新鼓起的工业，但彼时“N”更多指电子烟等消费赛道。
2024年AI工业链开端迸发，公司在年报的N类事务中简略提及AI算力相关光通信模块高精细零部件，但未独自发表收入状况。彼时公司重心仍在根本盘新能源电池上，2024年9月发布1.12亿元募资总额的定增预案，投向“新能源电池智能制作配备工业园项目”。
2025年科瑞技能开端发表半导体及光模块设备事务收入为1.18亿元，占比达4.5%。在2026年的半年报中，公司的主营事务描绘把“半导体及光通信”放在了“精细零部件”的前面，或许暗示着公司运营战略向“4+N”改动的决计。
从数据来看，收入结构产生本质改动，2026年上半年公司完成半导体和光模块零部件事务收入1.71亿元，占总收入比为11.62%；半导体和光模块设备事务收入7897.29万元，占总收入比为5.38%。此事务成为公司可观的收入增量，2026年上半年公司完成经营收入14.7亿元，同比上涨32.71%。
半导体方面，科瑞技能产品布局包含晶圆及芯片封装等中心制程环节，根本的产品包含超高精度堆叠设备、晶圆测验、芯片分选、IGBT/SiC晶圆焊片芯片及辅料贴装整线设备，面向功率半导体范畴供给精细贴片及全流程主动化整线解决方案，一起供给半导体范畴的超高精细零部件及夹治具的加工制作，构建了半导体范畴内从零部件、夹治具及模组到整机设备及产线的全链条配套才能。
光通信方面，公司产品掩盖芯片及COS安装、AOI检测，有源收发器模块安装，无源光组件主动安装，光通信产品整线主动化安装等多个范畴。
凭仗半导体和光通信这两大抢手体裁，科瑞技能的股价曾在年内完成过230%以上的涨幅，尽管近期有所回落，但相较年头完成股价翻倍。在本年5月份的一场出资者交流活动中，18个问题有七成以上是环绕公司的光模块事务，触及产能、商场占有率和订单状况。管理层看准机会，顺势抛出一份扩产加码的定增预案。
尽管募投项目仍被称为“超高精细度零部件基地建造及相关设备扩产项目”，但在发行布景和意图中，“半导体和光通信”成为侧重描绘目标。公司表明，公司半导体及光通信相关事务进入加快成长期，相关事务占比逐渐提高。跟着AI算力建造带动半导体及光模块相关商场快速扩容，下流头部客户对公司精细零部件与设备的收购需求持续增加，经过这次征集资金推动产能扩建，将逐渐提高公司交给才能，掌握商场增加机会。公司将其作为“N类事务”战略开展的中心孵化方向。
项目由科瑞技能及其全资子公司科瑞科技担任施行，地址为广东省深圳市。彻底达产后，公司估计能完成年均出售的收益10.53亿元，约占2025年全年收入（26.32亿元）的40%，年均净利润1.19亿元，约占2025年归母净利润（2.72亿元）的44%，归纳毛利率为31.80%，净利率为11.28%，盈余才能与现有全体事务根本相等。项目税后内部收益率是13.75%，税后静态出资回收期为8.08年。
此外，科瑞技能还有1.2亿元的募资金额用于弥补流动资金。到2026年6月末，公司账上有货币资金4.71亿元，资产负债率相较2025年底上升5.92个百分点至50.83%。
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