（SH603316，股价20.73元，市值54.78亿元）披露《2026年度以简易程序向特定对象发行股票预案》，计划向不超过35名特定投资者发行股票，募集资金总额不超过1亿元，扣除发行费用后将全部用于“嵌入式
目前实施生态环境建设+半导体存储双主业发展的策略。公司传统主业为生态环境建设，近年来通过收购、新设及参股等方式逐步向生产制造、主控芯片设计等新兴领域转型。2025年，公司存储业务收入已超过生态环境业务收入。
根据预案，这次募集资金净额将全部用于两个项目。其中，嵌入式扩产项目总投资1.07亿元，拟使用募集资金7500万元。
该项目拟重点扩大LPDDR（低功耗易失性内存）、EMMC（一种面向便携移动产品的嵌入式存储解决方案）、SD NAND（嵌入式非易失性存储）类嵌入式存储器产能。通过优化封装测试工艺，持续提升产品良率、一致性及生产效率。项目产品可应用于智能穿戴、平板电脑、智能电视、机顶盒、智能手机等多元智能终端领域。
本次发行募集资金到位前，公司可依据募集资金投资项目的真实的情况，以自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照有关规定法律、法规规定的程序予以置换。募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额，公司将根据实际募集资金数额，对上述项目的募集资产金额的投入顺序和金额进行适当调整，募集资金不足部分由公司以自有或自筹资金解决。
本次发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%，发行对象认购的股份自发行结束之日起6个月内不得转让。本次发行尚需上海证券交易所审核通过并经中国证监会同意注册后方可实施。
对于募投项目的可行性，从市场需求、政策支持、技术储备等多角度进行了论证。
从市场需求来看，嵌入式存储市场持续增长，预计2033年全球市场规模将达到253亿美元。然而，核心元器件国产化率仍然较低，本项目有助于推动国产替代进程。同时，AI（人工智能）端侧设备如GenAI手机、智能眼镜等渗透率快速提升，对高性能存储需求激增，为嵌入式存储产品带来广阔市场空间。
技术与经验方面，诚邦股份称，其核心团队深耕存储领域十余年，具备成熟封装测试全流程能力，部分产品如SD NAND、LPDDR已通过验证并获得订单。
客户资源方面，诚邦股份称其现有客户群体与募投项目目标客户基本重叠，公司可依赖现有产业链资源实现产能消化。
市场风险方面，诚邦股份提醒，晶圆厂产能建设周期较长、供给释放滞后，而下游需求仍存在不确定性，若未来AI需求增速放缓、消费电子等传统终端需求疲软，可能会引起供需格局逆转，引发产品价格下降与产能过剩。公司半导体存储业务可能面临行业周期下行导致的产品售价下滑、库存减值、产能利用率不足等风险，进而对公司经营业绩产生不利影响。
诚邦股份坦承，半导体存储行业技术迭代快、准入门槛高、资金投入大，公司相关业务起步较晚，技术基础仍在完善，与头部企业存在差距。
此外，公司存货余额从2023年末的410.31万元大幅度的增加至2025年末的1.54亿元，若市场需求发生明显的变化、产品价格下降，公司存货可能面临跌价风险。
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