芯片产业发展了几十年，从以前的IDM(一家公司搞定设计、制造、封测三个环节)模式，逐步过渡到Fabless+Foundry+封测这样的精细化分工模式。
很多企业，要么只设计芯片（Fabless），要么只代工芯片（Foundry），要么只封测芯片（封测），不再搞大而全的一体化全搞定的方式了。
而这三大环节中，芯片代工（制造），其实是门槛最高，相对最难、投入最大的环节。
过去的这些年，全球都在努力的发展芯片制造，但说实话，整个市场都是台积电说了算，目前台积电一家拿下了全球70%以上的份额。
更重要的是，在7nm及以下的先进芯片市场，台积电一家占了90%以上的份额，3nm及以下的市场，占了98%以上的份额……
过去的这些年，中芯国际一直在努力，想要成为中国大陆的“台积电”，撑起中国芯片产业的发展，毕竟台积电并不听我们的话，反而是听美国的话，美国不准它给谁代工，它就不敢代工。
只有中芯国际，才是中国芯片产业崛起的希望，所以这几年中芯国际也是发展迅速，从曾经的第五名，超过格芯、联电，一路冲到了第三名。
并且，从现在的情况去看，中芯国际可能很快就要追上并超过三星，成为全世界第二大芯片代工厂了。
如上图所示，这是机构发布的2026年第一季度，最新的全球芯片代工市场数据情况。
可以看到一季度，全球前10大芯片代工厂，拿下了全球96.8%的市场占有率，能够说是高度集中的。
而台积电肯定是第一名，份额高达72.3%，增长了6.3%，份额又得到了提升。
第二名还是三星，份额为6.5%，下滑了5.8%。第三名是中芯国际，份额为5.1%，增长了0.6%。
然后大家看出来没有，中芯国际离三星的份额差距，已经只有1.4%了，而上一季度这个差距还在1.9%，相当于再次缩小了0.5个百分点。
按照这样的上涨的速度下去，很大可能性，在2026年末，我们就能清楚看到中芯国际超过三星，成为全世界第二名了。
此外，在这个榜单上，中国大陆的华虹集团排在第6名，增长了1.2%，份额为2.5%。
而中国大陆的晶合集成排在第8名，增长了3.2%，份额为0.8%，相比于上一季度，也前进了一名，上一次还是第9名的。
从这些数据，能够正常的看到，目前中国芯片产业真的是在崛起，不管是中芯国际，还是华虹，还是晶合集成都在增长，下一次，我们正真看到的排名，中国大陆的厂商可能表现会更好。返回搜狐，查看更加多
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